特點(diǎn)：
1、提高下錫量及形狀穩(wěn)定，有良好的印刷脫模性
2、有良好的年度，印刷型，焊接性穩(wěn)定，所以72小時能連續(xù)使用
3、在高溫預(yù)熱時對微小焊盤有良好的熔融性
4、印刷時，預(yù)熱時很少坍塌，所以回流焊后不發(fā)生連焊
5、通過助焊劑流動性提高和柔軟化，能防止發(fā)生ICT誤判斷
規(guī)格參數(shù)：
| 合金構(gòu)成(%)： | Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) |
| 融點(diǎn)(℃)： | 216-220 DSC 測定 |
| 焊料粒徑(μm)： | 20-36 激光分析 |
| 助焊劑含量（%）： | 12.0 JISZ3284(1994) |
| 鹵素含量（%）： | 低于0.05 JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s）： | 210 JISZ3284(1994) |
| 觸變指數(shù)： | 0.56 JISZ3284(1994) |
長按屏幕識別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
